5月30日，從大尺寸背光芯片項(xiàng)目小組第一小組傳來(lái)喜訊，公司大尺寸背光芯片攻關(guān)項(xiàng)目成功達(dá)成第二目標(biāo)，達(dá)到目標(biāo)技術(shù)水平，并導(dǎo)入量產(chǎn)。

5月中旬，為盡快提升公司技術(shù)、品質(zhì)，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，搶抓細(xì)分市場(chǎng)，公司啟動(dòng)了大尺寸背光芯片攻關(guān)。各攻關(guān)小組有的放矢，協(xié)同作戰(zhàn)，生產(chǎn)科研相互配合，歷時(shí)17天，成功開發(fā)大尺寸背光芯片，達(dá)到客戶技術(shù)要求，并可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，比計(jì)劃時(shí)間提前了8天。此次攻關(guān)項(xiàng)目的成功，為調(diào)整公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)奠定了良好的基礎(chǔ)，證明了華磊已經(jīng)具備成熟的科研能力和技術(shù)水平，也充分顯示出了華磊在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)能力。