本網(wǎng)訊 打造新高地，智創(chuàng)芯未來。7月9日-11日，華磊光電公司黨委委員、總工程師季輝參加了第九屆IEEE下一代電子國際學(xué)術(shù)會議暨湖南省第四屆集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇。展現(xiàn)了華磊光電為更好地踐行湖南省“三高四新”發(fā)展戰(zhàn)略，為湖南打造具有核心競爭力的科技創(chuàng)新高地、打造國家重要先進(jìn)制造業(yè)高地行動中的新一代半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域機(jī)會和路徑貢獻(xiàn)智慧和力量。

在論壇會上，季輝作了題為《Mini背光芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》的報告，分析了顯示市場應(yīng)用前景及增長趨勢，從Mini顯示產(chǎn)業(yè)鏈入手，對比OLED及傳統(tǒng)LCD顯示技術(shù)，結(jié)合Mini/Mirco芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢，系統(tǒng)地闡述了自發(fā)光Mini/Micro 顯示的優(yōu)勢。就Mini LED 芯片市場前景進(jìn)行調(diào)研，認(rèn)為Mini顯示主要應(yīng)用于影院屏幕、車載顯示、IT顯示、TV等。到2023年，4吋芯片年需求量達(dá)到345萬片，市場規(guī)模5.52億美元；預(yù)期采用Mini背光芯片的TV背板市值達(dá)到19.28億美元，其中10%的成本在Mini背光芯片。到2025年，預(yù)期TV及IT顯示器采用mini背光顯示的滲透率將達(dá)到15%和18%。歸納了2020-2021年間上游芯片企業(yè)（如晶電、三安、華燦、華磊、乾照）、中游封裝企業(yè)（如國星、瑞豐、鴻利、兆馳等）、下游應(yīng)用企業(yè)（如蘋果、三星、洲明、利亞德、雷曼等）在mini LED項目上的投資擴(kuò)產(chǎn)和布局。

最后，季輝介紹了華磊光電的規(guī)模、技術(shù)路線、關(guān)鍵設(shè)備、知識產(chǎn)權(quán)及產(chǎn)品布局，著重介紹了華磊mini LED的幾項關(guān)鍵技術(shù)，如高機(jī)械強度、高可靠性、大出光角度、高均勻性、低電流密度下的高光效匹配能力等，向論壇發(fā)布了華磊mini背光產(chǎn)品路線圖。

華磊光電公司是湘煤集團(tuán)旗下科技含量最高的業(yè)務(wù)板塊。該公司自2019年確定“一主兩翼”發(fā)展戰(zhàn)略以來，mini背光芯片就作為其中一“翼”進(jìn)行主力研發(fā)和攻關(guān)方向。目前，已研發(fā)出了從3*5mil到10*21mil，從3V倒裝產(chǎn)品到6V高壓倒裝產(chǎn)品，從常規(guī)出光角度到大出光角度，華磊產(chǎn)品均有涉獵。公司配合下游客戶從研發(fā)階段開始不斷改進(jìn)和調(diào)試適應(yīng)，攻克了芯片結(jié)構(gòu)確定、襯底選型、磊晶均勻性、芯片DBR外觀、方塊切割、電極傾角、點測分選、出光角度定型等方面的技術(shù)問題，具備了量產(chǎn)miniLED背光芯片的能力。今年5月份開始接單量產(chǎn)，有客戶已經(jīng)將華磊mini背光芯片備案到華為PAD產(chǎn)品上，成品送至華為進(jìn)行進(jìn)一步測試。

下一步，華磊光電公司將乘著mini LED應(yīng)用的“東風(fēng)”，在服務(wù)好現(xiàn)有客戶的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步尋找更多優(yōu)勢客戶，拓寬銷售渠道，加強與客戶的技術(shù)交流，擴(kuò)大mini芯片產(chǎn)能，挑戰(zhàn)尺寸更小的mini和micro LED產(chǎn)品和技術(shù)，確保華磊光電“一主兩翼”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型順利實施。